金屬補(bǔ)償器工藝方案在實(shí)際產(chǎn)品中的應(yīng)用及注意事項(xiàng)
　　1.1封口焊及焊后清理
　　因金屬補(bǔ)償器Inconel625表面存在難熔的氧化膜，熔點(diǎn)高，5層金屬封口焊接后會(huì)進(jìn)一步氧化，所以封口后除去表面難熔的氧化膜。去除方法采用毛毯拋光片清理接頭及兩側(cè)，至露出金屬光澤，再用酒精擦拭磨刷部位，用干凈布擦干。運(yùn)條注意事項(xiàng)：電弧集中在內(nèi)部3層間，輕微擺動(dòng)，靠余熱將波紋管內(nèi)、外部?jī)蓪尤酆希驅(qū)㈦娀∽饔昧ζ蛴?16L側(cè)運(yùn)條，避免316L母材覆蓋于Inconel625端面，加大Inconel625的稀釋率。封口后效果為端面接近于平面，兩外側(cè)邊緣圓弧角度不宜過(guò)大，以免影響打底焊縫和外層的焊接密封性，焊后顏色為加輕微淺藍(lán)色。
　　1.2焊前清理及裝配焊接
　　1.1.2裝配前認(rèn)真清理接頭待焊區(qū)表面，去除各種污物，保證待焊區(qū)的潔凈度，組對(duì)時(shí)調(diào)勻周向間隙，進(jìn)行圓周均布定位焊，長(zhǎng)度不小于20mm，定位焊焊縫要保證根部熔透和便于接弧，裝配時(shí)不允許強(qiáng)制組裝以造成焊件的局部硬化。
　　1.1.3產(chǎn)品坡口形式
　　考慮液體焊縫金屬的流動(dòng)性（尤其是潤(rùn)濕性）較差，熔深一般只有低碳鋼的50％左右，奧氏體鋼的60％左右，常規(guī)的加大焊接電流來(lái)增加金屬流動(dòng)性，其效果不大，而且還會(huì)造成熔池過(guò)熱，使焊縫金屬中的脫氧劑蒸發(fā)，出現(xiàn)氣孔，為達(dá)到一定的熔深和熔合良好，坡口角度旋轉(zhuǎn)35°~40°，鈍邊減小為0~1.5mm。
　　1.1.4焊接參數(shù)
　　層數(shù)            鎢直徑（mm）       焊絲直徑（mm）    電流（A）       焊接速度（cm/min） 
　　　1                 Φ2.4                      Φ1.6                 110~130          10~12
　　　2                 Φ2.4                      Φ1.6                 110~130          14~15 　　　　　　　　　　　　
　　　3                 Φ2.4                      Φ1.6                 140~150          12~15